“集团现在50%的营收都在中国市场，我们还在加大业务开拓力度，没有哪个装备商愿意放弃中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，有外资半导体装备商接受采访时如是表示。

　　在业内人士看来，乘市场的“东风”，中国发展半导体装备制造业正当时。SEMI（国际半导体产业协会）预测，受晶圆厂建设热潮推动，中国半导体装备投资热潮将在2018年显现，这一细分市场的规模将增至86亿美元，跃居全球第二；而全球的半导体装备到2018年将达到540亿美元的出货量，进入超级景气周期。

　　“我们的生产基地都在深圳，中国内地不少晶圆厂在开建，需要大量配套的后道（封测）解决方案，市场和机遇空前。”在年会上，ASM PACIFIC副总裁许志伟告诉记者。

　　市场数据显示，作为沪港通标的，ASM PACIFIC股价自2016年起持续走高。“2016年以来，公司业绩增长主要受益于LED及LED display（发光二极管显示器）封装需求拉动出货。”许志伟介绍。财务数据显示，ASM PACIFIC去年实现净利润14.4亿港元，同比增长51%；今年一季度实现净利润7.29亿港元，同比增长470%。

　　全球半导体产业景气度高扬持续拉动半导体装备制造商出货走高。SEMI数据显示，今年5月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元，同比增长41.9%，创2001年3月以来的历史新高。

　　在许志伟看来，半导体装备商将受益于本轮全球、尤其是中国内地晶圆厂大规模投资。SEMI数据显示，在2017年至2020年期间，全球将新增62座晶圆厂，这将带来设备支出的快速增长。SEMI预计，今年全球半导体装备出货量将达到490亿美元，2018年将增至540亿美元。

　　上述62座晶圆厂中，有26座晶圆厂位于中国市场。自2015年起，中国半导体产业掀起发展新高潮，在建、新建晶圆厂项目投资额近万亿元，其中大量的资金将投向设备购买，比如长晶设备、薄膜生长设备、光刻机、刻蚀机、清洗机等，并将带动后道封测设备如贴片机、测试分水机等的投入。

　　半导体装备一直是中国集成电路产业发展的瓶颈和短板，在业内人士看来，庞大的市场需求正是国产装备制造业发展的良好契机。“晶圆厂扩张给国产设备发展带来难得的机遇，在这样的情况下，国产设备更易进入晶圆厂、封测厂的验证，具有更大的被采购机会。”有国产设备商解释，由于验证周期长、投资大，晶圆厂和封测厂不会轻易更换设备（包括材料）供应商，如果错过这个机遇，国产设备再想进入就更难了。

　　在国家扶持和厂商的持续努力下，国产设备行业龙头已经迎来发展拐点。北方华创的28nm单片铜清洗机已进入中芯国际生产线，退火设备也进入了中芯国际、华力微。目前，北方华创完成了刻蚀机、氧化炉、清洗机、原子层沉积等多项设备的28nm工艺验证和产业化，其中刻蚀机、单片退火系统、化学气相沉积（CVD）进入14nm工艺验证阶段。此外，中微半导体、安集微电子、沈阳拓荆等企业均获得国家集成电路产业投资基金投资，取得了较快发展。