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工信部:加快推动核心技术突破 集成电路发展基金正进行第二期募集

发布者:中国证券网 编辑:九盛融汇 日期:2018-04-25

    4月25日从中国网获悉,国新办举行2018年一季度工业通信业发展情况举行发布会。工信部新闻发言人陈因表示,近年来,在市场需求的拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强,产业规模快速发展壮大。但是我们也知道,在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距,需要进一步加快发展。中国的电子产业信息市场广阔,我们将坚持走创新发展和开放合作的道路,加快推动核心技术的突破,加强国际间产业的合作,我们有信心与世界各国一道,为人类发展谋福祉、共进步。集成电路发展基金正在进行第二期募集资金,欢迎各方企业参与我们基金的募集。