光谷聚芯微电子B轮融资1.8亿元

　　6月1日，光谷ToF芯片设计公司聚芯微电子宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投、源码资本跟投，6000万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金联合投资。这是疫情以来，湖北芯片企业完成的最大一笔融资，省外资本对武汉“芯动能”投资热度不减。

　　据了解，聚芯微电子是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计及其应用系统的公司，总部位于武汉未来科技城，在深圳、上海、欧洲和美洲均设有研发中心。目前，该公司拥有3D视觉和智能音频两大产品线，已掌握数十项自主知识产权。

　　ToF（Time-of-Flight 飞行时间）3D视觉技术，主要通过计算近红外光的反射时间差，来计算物体与光源的距离，形成立体视觉。相较于结构光、双目技术，ToF技术具有系统成本优、结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景等特点，被广泛用于手机、汽车等行业。

　　今年3月，聚芯微电子推出完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片，适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。另一智能音频功放产品及解决方案，已应用于数千万部一线品牌智能手机。

　　4月，苹果公司发布搭载ToF激光雷达技术的新款iPad Pro，勾勒出一个现实与虚拟混合的世界，将人与机器的交互演进为人和世界的交互。聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩说，这款革命性产品象征着AR（增强现实）时代的到来，而AR世界是从真实环境的三维重构开始的。聚芯正在深度布局3D感知领域的核心技术，通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累，推进多感知融合技术落地发展，更好服务于真实世界的3D还原和重构。

　　当前，光谷正在打造“芯屏端网”万亿产业集群，集成电路产业是重中之重。据悉，聚芯微电子本轮融资，除将用于扩大背照式高分辨率iToF和智能音频产品的规模化量产，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术研发。

　　本轮融资领投方和利资本合伙人汤治华称，3D视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道，技术创新和市场格局都在快速演进之中，未来还会有巨大的增长空间。和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源，将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节赋能。

　　“疫情不会影响资本对湖北高科技产业的信心，人才和创新就是湖北的希望所在。”汤治华说。